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产品名称:
TORAY东丽浓度计激光微修剪装置
产品型号:
LMT-HR
产品展商:
TORAY东丽浓度计
折扣价格:
0.00 元
关注指数:117
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凭借我们独特的光学设计和定位技术，它支持模拟存储半导体的熔断切割。
激光光源、光学系统和级段等关键部件均在日本制造，确保供应稳定。
我们可根据要求提供4~12英寸的尺码。
凭借我们专有的光学设计和定位技术，我们实现了比以往更**的修剪，能够切断半导体晶圆上的缺陷线路，切割集成电路芯片内的熔断丝，并调整电阻值。
TORAY东丽浓度计激光微修剪装置
的详细介绍
TORAY东丽浓度计激光微修剪装置
激光微修剪装置 LMT-HR 系列
凭借我们独特的光学设计和定位技术，它支持模拟存储半导体的熔断切割。
激光光源、光学系统和级段等关键部件均在日本制造，确保供应稳定。
我们可根据要求提供4~12英寸的尺码。
凭借我们专有的光学设计和定位技术，我们实现了比以往更**的修剪，能够切断半导体晶圆上的缺陷线路，切割集成电路芯片内的熔断丝，并调整电阻值。
LMT-HR系列规格表
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激光光源
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DPSS激光（4级）
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激光波长
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1342海里
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激光频率
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30KHz
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激光脉冲宽度
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20ns。
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脉冲能量
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*大10uJ/脉冲
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点数
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Φ2~6μm（可变）
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晶圆尺寸
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4~12英寸（根据支持型号有部分选项）
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对准精度
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±0.2微米（使用我们的TEG底物测量）
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处理时间
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≦10分钟。 （Φ6英寸，50万发，300行）
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