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hamamatsu滨松塑料焊接激光加热系统[产品打印页面]

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如果您对该产品感兴趣的话,可以 产品名称: hamamatsu滨松塑料焊接激光加热系统
产品型号: L16490-343
产品展商: hamamatsu滨松
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简单介绍

hamamatsu滨松L16490‑343 属于SPOLD® 系列光纤耦合半导体激光塑料焊接整机系统。整套由激光主机、5 m 柔性传输光纤、可更换照射镜头组成;强制风冷散热,无需外接水冷;专为透射式塑料激光焊接开发,无粘合剂熔接工艺,焊接强度可达到基材本体断裂强度,适用于汽车行业大批量量产产线。

hamamatsu滨松塑料焊接激光加热系统

   的详细介绍

hamamatsu滨松激光加热系统L16490-343


hamamatsu滨松L16490-343 是滨松光子学(Hamamatsu Photonics)面向塑料焊接(树脂溶着)应用推出的专用激光加热系统。该系统将优化透过焊接工艺的光源(SPOLD® LD 照射光源)、光纤传输和聚焦透镜集成为一体,用户开箱即可用于精密塑料焊接作业。由于采用非接触式加工,无工具磨损,可在稳定条件下连续使用,有助于实现产线全自动化和提升良品率。

hamamatsu滨松激光加热系统L16490-343产品特点:

非接触式加工:无需物理接触工件,无工具磨损,可在稳定条件下长期连续使用,大幅降低运行维护成本。

局部高速加热:激光仅对目标区域进行高速局部加热,将对非目标区域的热影响降至*低,特别适合热敏感塑料部件的焊接。

易于自动化:光纤传输方式使光源与加工头分离,便于集成到自动化产线或机器人系统中,实现省人化生产。

节能:仅需对局部区域提供加热能量,相比整体加热方式显著节能。

双光斑可选:提供 ⌀0.2 mm 和 ⌀0.8 mm 两种光斑直径,可根据焊接点大小灵活选择。

红色引导光:内置 650 nm 可见红色引导光,便于操作人员在焊接前确认激光照射位置。

高强度接合:可实现接近基材母材断裂强度的焊接强度,接合品质高。

无粘合剂接合:不使用 O 型圈和粘合剂,减少零件数量,简化工艺流程,且回收性强,环保友好。


hamamatsu滨松激光加热系统L16490-343典型应用:

汽车塑料部件:车载树脂零部件的精密焊接

各种容器:液体密封容器、易剥离容器的焊接

OA 设备:办公设备中塑料部件的接合

产线自动化:适用于需要全自动化塑料焊接的生产线

hamamatsu滨松激光加热系统L16490-343注意事项:

定制产品:L16490-343 属于定制产品(customize),需向滨松光子学咨询具体的交货期和价格。

激光**:主激光为近红外不可见光(940 nm),操作时需严格遵守激光**防护规范。

引导光仅作定位:红色引导光功率极低(< 1 mW),仅用于位置确认,不参与实际加热。


塑料焊接的优点:

提高处理效率:

不用 O 型圈和粘合剂,从而减少了零件数量;

简化流程,因为只需激光辐照即可进行接合和防水处理;

快速接合;

没有磨损部件和耗材,因而实现流程稳定;

轻松实现全自动化;

高增值产品:

高强度接合,实现与基材金属相同的接合强度;

因无振动和局部加热而减少内部冲击;

仅融化接口,从而改善外观;

详细参数

参数 详细参数
主激光
(*大电流设定)
辐射功率 ≧30 W 
振荡类型 CW
峰值发光波长 940 nm ± 20 nm
红色光导
(*大电流设定)
辐射功率 < 0.001 W
峰值发光波长 650 nm ± 50 nm
尺寸 (W x H x D) 约 360 mm × 约 230 mm × 约 360 mm
重量 17 kg
光纤长度 约 5 m(不包括激光光源内部的光纤长度:约 4.5 m)
光斑尺寸 φ0.2 mm、φ0.8 mm


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