hamamatsu滨松激光加热系统L16470-111/-241
hamamatsu滨松L16470‑111、L16470‑241 属于SPOLD® 系列光纤耦合半导体激光加热焊接整机系统。整套包含激光主机、5 米传输光纤、照射聚焦镜头，风冷散热，无需水冷；主打非接触式定点局部加热，精密激光焊锡，适合自动化产线大批量生产加工。采用*好的光源（SPOLD® LD 辐照光源）、光纤和透镜组成的激光加热系统，用于焊接。非接触式处理可在连续使用时保持稳定状态，且无磨损。 有助于降低全自动化和产量提升等流程的运行成本。
两个型号的区别：
L16470-111 和 L16470-241 的主要区别在于激光输出功率和波长：
L16470-111：输出功率 ≥9 W，波长 915 nm，体积更小（8 kg），适合轻负载、精密微焊场景。
L16470-241：输出功率 ≥30 W，波长 940 nm，功率约为 111 的 3 倍以上，体积更大（17 kg），适合大热容量部件或高节拍产线的焊接需求。
两者均配备 650 nm 红色引导光（功率 < 1 mW），用于在焊接前直观确认激光照射位置，方便操作和对准。
hamamatsu滨松激光加热系统L16470-111/-241产品特点：
非接触式加工：无需物理接触工件，无工具磨损，可在稳定条件下长期连续使用，大幅降低运行维护成本。
局部高速加热：激光仅对目标区域进行高速局部加热，将对非目标区域的热影响降至*低，特别适合热敏感元件的焊接。
易于自动化：光纤传输方式使光源与加工头分离，便于集成到自动化产线或机器人系统中，实现省人化生产。
节能：仅需对局部区域提供加热能量，相比整体加热方式显著节能。
双光斑可选：提供 ⌀0.2 mm 和 ⌀0.8 mm 两种光斑直径，可根据焊接点大小灵活选择。
红色引导光：内置 650 nm 可见红色引导光，便于操作人员在焊接前确认激光照射位置。
hamamatsu滨松激光加热系统L16470-111/-241典型应用：
微细化电子元件：智能手机等高功能电子元件的精密焊接
大热容量部件：大型电机部件、家电电子元件的焊接
封装：玻璃/陶瓷封装、LED 封装焊接
产线自动化：适用于需要全自动化焊接的生产线
使用注意事项：
1. 红外激光不可见，属于 4 类激光产品，加工区域必须做好**防护、加装**防护罩
2. 光纤不可过度弯折，*小弯曲半径遵从手册，避免光纤烧毁
3. 镜头为易损耗件，焊锡烟气会污染镜头，需定期清洁；建议加装吹气防锡渣配件
4. 可外接 I/O 端口实现自动化触发；不可使用普通电源直接驱动，整套设备主机、光纤、镜头必须成套使用。
激光焊接的优点：
快速局部加热可*大限度地减少对非目标区域的热影响
易于构建稳定的流程，有助于提高产量
实现非接触式焊接。无磨损且轻松实现生产线自动化
节省人力，从而可以降低成本
节能，因为只需使用局部加热能量
hamamatsu滨松激光加热系统L16470-111/-241用途：
实现电子元件小型化：智能手机和其他功能强大的电子元件
热容量大的元件：大型电机元件、家用电器电子元件
封装：玻璃/陶瓷封装、LED
详细参数
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参数
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详细参数
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L16470-111
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L16470-241
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主激光
（*大电流设定）
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辐射功率
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9 W（*小）
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≧30 W
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振荡类型
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CW
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峰值发光波长
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915 nm ± 20 nm
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940 nm ± 20 nm
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红色光导
（*大电流设定）
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辐射功率
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< 0.001 W
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峰值发光波长
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650 nm ± 50 nm
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尺寸 (W x H x D)
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约 280 mm × 约 170mm × 约 300 mm
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约 360 mm × 约 230mm × 约 360 mm（不包括突出部分）
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重量
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8 kg
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17 kg
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光纤长度
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约 5 m（不包括激光光源内部的光纤长度：约 4.5 m）
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光斑尺寸
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⌀0.2 mm、⌀0.8 mm
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