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  • Shin-Etsu信越聚合物
    Shin-Etsu信越聚合物

    ‌Shin-Etsu信越聚合物晶圆运输盒‌（FOUP 等半导体容器）的供应链支持，服务于电子制造行业 
    信越聚合物（信越集团子公司）是全球晶圆盒龙头企业，和美国应特格合计占据8寸、12寸晶圆载具市场90%以上份额，处于垄断地位。
    信越晶圆盒属于半导体生产核心辅件，核心作用是为晶圆提供物理保护、建立洁净密闭存储环境，实现晶圆在不同工序间的**传输：
    主流规格覆盖‌4英寸、6英寸、8英寸、12英寸‌全尺寸晶圆，适配从晶圆制造到先进封装全流程，例如板级封装领域有专用的信越PLP专用晶圆传送盒及配套推车。

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