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宝山牌HS-603热风式平面IC吸取机 日本吸取机[产品打印页面]
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产品名称:
宝山牌HS-603热风式平面IC吸取机 日本吸取机
产品型号:
HS-603 HS603
产品展商:
HOZAN日本宝山
折扣价格:
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关注指数:860
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宝山牌HS-603热风式平面IC吸取机 日本吸取机提高取出部件的作业速度。采用以热风一下子加热焊接部的方式。待焊锡融解后用镊子取出的简单操作。操作仅需数
宝山牌HS-603热风式平面IC吸取机 日本吸取机
的详细介绍
宝山牌HS-603热风式平面IC吸取机 日本吸取机
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电源 | 专用控制台 | 功耗 | 310W | 电发热器 | 陶瓷电发热器 | 温度控制 | ZeroVoltage Cross ON/OFF 温度控制回路 | 设定温度 | 80~420℃(HS-611装备时) | 全长 | 190mm(不含空气管) | 重量 | 230g | |
电源 | AC100V 50/60Hz | 功耗 | 19.5/18W(50/60Hz) | 真空泵 | 瓣膜式#1 | *大吐出量 | 21L /Min(60Hz) | 外形尺寸 | 178(W)×115(H)×240(D)mm (不含突起物) | 重量 | 5kg |
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| | |  | | | 对于电子元件下面隐藏着固定头的BGA、CSP型不可能通过直接吹热风,使焊锡融解。须对直到电子元件中央部下侧的固定头为止的整个包装均匀加热,使焊锡融解,从而**、确实地进行重复操作。BGA(CSP)的重复操作需要HS-500热风式基板预热机。 | 不仅电烙铁,外径1.5 mm¢的喷咀头也插不进去的高密度实装基板经常能看到。针对于此,准备了更细小部件的小喷头。 | 头部形状和平面电子元件对称的形成J形的PLCC等的喷咀。因为是弯喷头(头部弯曲),可简单地只对电子元件本体下的固定头加热。对于防止在高密度实装电路板加热到目标以外的零部件有效。 | 在多层基板上的部品取出时的加热机。(PGA取出的时候,多层基板上有时会有热容量不足的情况。建议使用HS-500热风式基板预热机。) |
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| HS-605 // 电发热器
L型电热式部品去除机用 规格 对应机种:HS-600/602/603 |
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| HS-32 // 2头转换插座
请用于将HS-603的插头转换成2头。 |
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由苏州宝三电子工具商行发布