hamamatsu滨松微光纤板J11057-74
日本滨松光子学株式会社（简称，滨松公司）成立于1953年，是一个光科学、光产业大型跨国公司。公司产品线涵盖光电倍增管、光电半导体、光源、激光产品、图像传感器、光谱仪、光探测科学和医疗仪器等。其产品广泛应用于医疗生物、高能物理、宇宙探测、精密分析、半导体制造、食品**检测、量子技术、工业自动化等产业领域。截至2025年9月30日，公司净销售额为2120.51亿日元，全球员工约4262人。滨松集团已完成对NKT Photonics的收购，以增强其激光器业务。在中国市场，其全资子公司滨松光子学商贸（中国）有限公司**负责销售与技术支持。
hamamatsu滨松J11057‑74 属于J11057 系列含铅 X 射线屏蔽直型光纤面板，圆形外形，1:1 无缩放传像。功能：将闪烁屏生成的可见光图像无畸变直通传导到 CCD/CMOS 图像传感器；铅玻璃基体阻挡残余 X 射线，保护感光芯片免受辐射损伤。‑74 为本系列**圆形规格，‑72/‑73/‑75 均为矩形，光学性能参数完全一致，仅外形尺寸不同。
hamamatsu滨松微光纤板J11057-74核心特点：
X 射线屏蔽：J11057-74 *显著的特点是内置 X 射线屏蔽功能，光纤之间设有吸收体，能够有效阻挡 X 射线穿透，防止 X 射线直接照射到图像传感器上产生噪声或损伤。这是它区别于普通直型 FOP（如 J3182-74）的核心优势。
圆形截面：J11057-74 是 J11057 系列中**的圆形型号，φ26.5 mm 的圆形有效面积，适合与圆形闪烁体或圆形图像传感器直接耦合，无需额外的形状适配。
高数值孔径（N.A. = 1）：能够收集大角度的光线，*大受光角达 180°（全角），光传输效率高。
1:1 等倍传输：图像从一端到另一端无放大或缩小，仅发生 180° 反转，适合需要**图像复制的场景。
适中分辨率：6 μm 光纤直径提供 102 Lp/mm 的分辨率，在分辨率和通光效率之间取得良好平衡。
高透射率：平行光透射率达 70%、扩散光透射率达 66%（550 nm），在 X 射线屏蔽型 FOP 中表现出色。
hamamatsu滨松微光纤板J11057-74典型应用场景：
X 射线成像：将圆形闪烁体产生的可见光图像通过 FOP 高效耦合到 CCD/CMOS 图像传感器上，同时屏蔽 X 射线直接照射传感器，广泛用于 X 射线平板探测器、医疗 X 射线成像等领域。
辐射检测：在核辐射检测系统中，将闪烁体发出的荧光图像传输到光电传感器，同时屏蔽辐射粒子对传感器的直接损伤。
紧凑型成像设备：利用 FOP 无需聚焦距离的特性，替代传统透镜组，大幅缩减光学系统体积。
图像传感器保护：在需要同时传输图像和屏蔽高能射线的场合，作为传感器前端的光学耦合与防护元件。
hamamatsu滨松微光纤板J11057-74详细参数
*1：测试图 USAF 1951
*2：波长 = 550 nm
*3：在 100 至 300 摄氏度时