如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称:
hamamatsu滨松高分辨率X射线成像系统
产品型号:
M11427系列
产品展商:
hamamatsu滨松
折扣价格:
0.00 元
关注指数:119
产品文档:
无相关文档
hamamatsu滨松M11427 系列是滨松光子学（Hamamatsu Photonics）推出的高分辨率 X 射线成像系统，采用"X 射线 → 荧光屏转换为可见光 → 显微物镜/透镜光学系统 → **可见光相机成像"的间接成像架构。用户只需选择 M11427 成像单元主体，再搭配荧光屏和光学系统（均为选件），即可轻松构建超高分辨率的 X 射线成像系统。该系统专为同步辐射设施等强 X 射线环境设计，具备优异的 X 射线防护能力和长期稳定性。
hamamatsu滨松高分辨率X射线成像系统
的详细介绍
hamamatsu滨松高分辨率X射线成像系统M11427系列
hamamatsu滨松高分辨率 X 射线成像系统将可视化入射 X 射线束的成像单元与磷光体和照相机结合在一起。只需选择 X 射线成像系统 (M11427)主体、荧光屏*和光学系统*，即可轻松获取 X 射线图像。您可以从产品阵容中自由选择相机，并根据您的应用将光学系统和相机组合起来构建系统。此外，光学设计考虑了设备的耐用性和可维护性，使其适合使用同步辐射设施中使用的强 X 射线进行成像。
hamamatsu滨松高分辨率X射线成像系统M11427系列特点：
采用 X 射线防护设计，减少相机损坏
根据需要轻松更换相机
使用控制器进行焦点调整
由于连接结构，可以更换部件
高耐久性单晶荧光屏（选件）
hamamatsu滨松高分辨率X射线成像系统M11427系列用途：
同步加速器成像
X 射线束校准
X 射线 CT
X 射线显微镜
X 射线形貌
XAFS
hamamatsu滨松高分辨率X射线成像系统M11427系列尺寸
|
型号
|
成像视场
|
整机重量
|
|
M11427‑44
|
24 mm
|
7.6 kg
|
|
M11427‑57B / 57S
|
51 mm
|
7.5 kg
|
|
M11427‑58B / 58S
|
51 mm
|
7.5 kg
|
|
M11427‑62
|
60 mm
|
6.5 kg
|
hamamatsu滨松高分辨率X射线成像系统M11427系列核心基础参数：
-
成像原理：X 射线→单晶闪烁体转为可见光→L 型石英光路传导→外接 sCMOS 相机采集图像
-
极限空间分辨率：1 μm，全系滨松商用 X 射线探测器当中解析力**档位
-
适配射线能量：≥3 keV 软‑高能 X 射线，兼容同步辐射强光光束
-
入射窗口：铍 (Be) 窗口，弱化射线损耗、宽能量区间响应
-
光路结构：耐辐射石英 L 型光路，隔绝强光射线，保护后端相机芯片
-
对焦：外置控制器电动调焦，可远程精准对焦
-
模块化结构：闪烁屏、光路、相机均可单独拆卸更换，维护便捷
-
兼容相机：ORCA‑Flash4.0、ORCA‑Quest、ORCA‑Fusion 全系列滨松科研 sCMOS 相机
-
hamamatsu滨松高分辨率X射线成像系统M11427系列产品亮点：
-
1 μm 超精细空间分辨率，专门用于微观晶体缺陷、微米级样品结构观测
-
抗辐射光学结构，石英光路隔绝高能 X 射线，后端可见光相机不会被射线损伤，适配同步辐射高强度光束长期工作
-
模块化可自由拆装，可按需更换不同规格闪烁晶体、搭配不同分辨率 sCMOS 相机，灵活适配实验需求
-
单晶耐久型荧光闪烁屏，抗疲劳、长时间强光照射不容易出现性能衰减
-
电动可控对焦机构，光束线远程调试十分便捷
-
L 型弯折光路布局，节省光束线平台的安装空间
-
hamamatsu滨松高分辨率X射线成像系统M11427系列和其余滨松 X 射线探测器定位区分：
-
C14300 / C14960 / C11800 / C17300 / C12300：工业流水线线阵 / TDI 线扫探测器，用于传送带工件在线检测
-
H8953‑30：紧凑型一体式 CMOS 面阵相机，小型桌面 X 光设备
-
C12849‑111U：一体化 sCMOS X 射线相机，内置固定闪烁体光纤面板
-
M11427：科研模块化成像光路单元，需要外接独立科研相机，同步辐射、显微 CT、晶体形貌实验专用
hamamatsu滨松高分辨率X射线成像系统M11427系列典型应用场景：同步加速器光束监测校准、X‑射线显微 CT、晶体 X 射线形貌成像、XAFS 吸收谱实验、半导体 SiC 晶片微观缺陷检测、生物胚胎相位衬度成像、材料微孔 / 裂纹高精度观测、高能射线科研平台搭建