METCAL奥科CV拆焊手台和工作台[产品打印页面]

一、CV-H5-DS 拆焊手柄参数与结构设计

1、基础硬件参数

• 额定加热功率：峰值 125W 大功率输出
• 工作气源压力：标准 40～70PSI 干燥洁净压缩空气，依靠文丘里结构产生负压吸锡
• 线缆气管：原厂一体化整合排布，1.83m 屏蔽通讯电缆 + 防静电 PU 气管，走线规整无缠绕
• 静电指标：全链路 ESD 防护，吸嘴对地电势＜2mV，符合无尘车间静电管控标准
• 控制方式：扳机联动，扣扳机同步加热 + 产生负压；松开扳机加热关停、负压延时关闭，彻底排空孔内锡液

2、结构设计亮点

1. 人体工学手*造型
   握持区加厚隔热壳体，长时间批量通孔拆焊外壳不发烫，长时间作业不易手部酸痛。
2. 易维护锡渣收集仓
   枪身搭载可拆卸锡杯，搭配一次性纸质内衬收集锡渣，摒弃易碎玻璃储锡管，清理锡渣、更换滤芯简单，不易造成管路堵塞。
3. 标准一体化接口
   尾部集成射频供电接口、气源进气接口，原厂管线密封性优良，漏气、线路接触故障率极低。
4. 免工具插拔 DSC 吸锡墨盒
   徒手即可拆装更换各类规格吸锡咀，放置工作台自动休眠保温，大幅降低高价 DSC 墨盒高温氧化损耗，节约耗材成本。

3、两大核心技术

（1）SmartHeat® 记忆合金感应恒温技术

• DSC-6（357℃）：插座、接插件等热敏电路板拆焊
• DSC-7（413℃）：绝大多数通孔元件通用，市面使用率高
• DSC-8（468℃）：厚铜焊盘、大引脚高吸热工况
• DSC-9（496℃）：铜柱、大功率端子等高负载除锡作业

（2）CV Connection Validation 焊点冶金校验

二、CV-W5DS 专用工作台功能说明

1. 休眠保温防护
   拆焊枪放入卡位后，系统自动进入低功率休眠模式，减缓 DSC 发热墨盒高温氧化老化，延长吸嘴使用寿命。
2. 集成咀头清洁组件
   底座配置黄铜清洁钢丝球，可快速清理吸嘴外壁锡渣、氧化层，无需额外搭配清洁配件，工位布局简洁整齐。
3. 防静电一体式壳体
   整机防静电材质，搭配主机地线实时监测，地线异常时主机自动切断加热输出，防护精密电路板、半导体元器件。
4. 加固卡扣限位槽，拆焊枪搁置稳固，作业摆放不易滑落倾倒，操作性更高。

三、整套套件综合优势

1. 原厂手柄 + 工作台原配组合，休眠逻辑、通讯协议匹配，配齐 DSC 墨盒、接上压缩空气即可投入使用，无需自行混搭管线配件。
2. 扳机同步加热吸锡 + 负压延时吸气，通孔堵孔清理干净彻底，返修效率高。
3. SmartHeat 低热冲击加热 + CV 通孔品质检测双重防护，电路板、元器件返修损坏率低，良品率稳定可控。
4. 免温度校准特性，维修门店、工厂产线日常维护简单，设备运维成本更低。
5. 硬件满足工厂 7×24 小时不间断量产返工、研发样板通孔改制调试工况。

四、主流适用应用场景

1. 数码硬件维修：电脑主板、服务器电源板、显卡 USB 接口、电源插座、插件引脚拆除清理；笔记本各类通孔接插件返修作业。
2. SMT 产线返工：插件元器件返修、多层 PCB 过孔堵孔疏通、通孔焊盘修复作业。
3. 工业精密电子：工控板、医疗设备电路板、通信电源模块、仪器仪表通孔元器件拆除维修。
4. 线束端子、电源接插件、大电流通孔焊盘的拆焊清理工作。

五、重要使用 & 采购注意事项

1. CV-UK5 套件不含 DSC 吸锡墨盒（弹*/ 吸嘴），初次使用必须单独采购对应规格 DSC 墨盒才可加热工作；
2. 本拆焊手柄必须接入干燥洁净的工厂压缩空气气源，无气源设备无法产生负压吸锡，不能正常使用；
3. 建议配套选购气源调压过滤阀，净化气源水汽、杂质，避免水汽进入手柄内部造成腐蚀损坏。