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METCAL奥科MFR双端口1镊子1卡式手持系统[产品打印页面]
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产品名称:
METCAL奥科MFR双端口1镊子1卡式手持系统
产品型号:
MFR-2241
产品展商:
METCAL奥科
折扣价格:
0.00 元
关注指数:55
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METCAL奥科MFR-2241隶属于MFR-2200 双路同步输出工业返修平台，是原厂标配「电热镊子 + 一体式卡带烙铁」的标准返修机型，双端口支持两路同时独立通电工作，一套设备闭环完成贴片元件拆除 → 点位补焊全返修工序，广泛用于 PCB 精密维修、研发样板改版、产线品返工场景。
METCAL奥科MFR双端口1镊子1卡式手持系统
的详细介绍
METCAL奥科MFR-2241MFR双端口，（1）镊子（1）卡式手持系统
MFR-2200 双输出系列旨在大限度地减少您的培训投入，大化应用解决方案，并提高生产力。该系列体积紧凑且多功能，可搭配一或两个焊头、墨盒或镊子手片使用。升级套件中也有车间空气拆焊选项。
规格
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输入线电压：
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100 - 240 VAC，接地电路，50/60 Hz
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额定功耗：
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大功率130瓦。
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输出功率：
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可变，大2 x 60 W。
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输出频率：
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450千赫
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加热方法：
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感应，smartHeatR
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连接：
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双端口
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电源 Dim. W x D x H：
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120 x 200 x 152.5 毫米（4.7“ x 7.9” x 6“）
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电源重量：
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2.97公斤（6.55磅）
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认证/标记：
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cTUVus，CE
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到地面潜力：
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< 2 mV
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倾斜到地面的阻力：
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< 2欧姆
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地面探测：
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**性
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表面电阻率：
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105- 109欧姆
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怠速温度稳定性：
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静止空气中温度为1.1°C（2°F）
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温度准确性：
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符合或超过IPC J-STD-001标准
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电源线长度：
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183厘米，18/3 SJT
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保修期：
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1年
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环境运行温度：
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10 - 40 °C（50 - 104 °F）
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大饲养箱温度：
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55°C（131°F）
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焊笔规格
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焊笔
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手握电缆长度：
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122厘米（48英寸），防烧，防静电
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手持设备 - 射频连接器：
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8针圆形DIN
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镊子规格
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MFR-H4-TW
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手握电缆长度：
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122厘米（48英寸），防烧，防静电
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手持设备 - 射频连接器：
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8针圆形DIN
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特色与优势
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SmartHeat® 技术为高热需求应用提供**的电力
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单输出或双输出支持单/双手持设备使用
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五个手持件可提升焊接应用方案
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拆焊（升级套件MX-UK5）和对一台系统的重做
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每个手部都配备了丰富的弹匣或笔尖，以实现大灵活性
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符合人体工学的手件，保障操作员舒适
产品包括
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MFR-PS2200
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MFR-H4-TW 手件
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MFR-H1-SC2 手件
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WS1沃克坦德
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MFR-WSPT工作台
一、核心工作原理：SmartHeat® 感应恒温加热技术
两支手柄配套的一体式发热卡带内部封装记忆合金恒温层，设备终身不需要人工校准温度，省去定期温度校验的管理成本：
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负载动态补热：镊子夹合元件、烙铁触碰焊点瞬间，系统实时采集热损耗，瞬时输出对应功率融化焊锡，厚焊盘、无铅高温焊料熔锡效率稳定；
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离点自动降功：手柄离开焊点 / 松开元件后即刻降低加热功率，大幅规避 PCB 焊盘起皮、板材鼓包、芯片、阻容件等敏感器件被高温灼伤损坏，返修良品率更高；
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温度一致性优异，长时间连续量产作业无温漂，焊接焊点品质统一。
二、两支手柄结构功能详解
1、MFR-H4-TW 电热镊子手柄
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人体工学夹捏式造型，显微镜下长时间精细拆解作业不易手部劳损；
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适配全系列 TxP 镊子卡咀：细尖款应对 0201/0402 微型阻容件，宽口、刀口卡咀适配 SOP、QFP、大体积贴片芯片；
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一体式卡咀拆装便捷，常温即可完成更换，缩短工位停机时间。
2、MFR-H1-SC2 卡带式焊接手柄
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标准笔式握持设计，操控精准，细长卡咀可伸入密集引脚、狭小腔体等难施焊点位；
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兼容全品类 SxP 焊接卡带：尖头、刀头、马蹄形、弯头等多种形制，覆盖常规插件、贴片补焊、连接器焊接各类工况。
3、双通道同步工作价值
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单人返修：一手镊子拆旧元件，一手烙铁立刻焊装新器件，无需来回插拔手柄切换设备，返修效率大幅提升；
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分工使用：两人分别使用镊子、烙铁并行作业，适配产线流水线返修工位；
两个端口均支持后期加装气动吸锡手柄，拓展通孔元器件拆焊能力，一机覆盖全部 PCB 返修工艺。
三、工业级全套**防护体系
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地线故障实时监测：供电地线异常时设备声光报警并强制停机锁机，杜绝静电击穿主板芯片、传感器等精密元器件；
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支架联动自动休眠：手柄放置对应工作台自动进入低温待机状态，降低高价一体式卡带高温氧化损耗，有效延长耗材使用寿命，节约耗材采购成本；
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整机全链路防静电设计，从电源、线缆到焊咀全路径 ESD 防护，完全匹配无尘防静电车间的管控标准；
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机身鳍片被动散热结构，7×24 小时长时间满载运行机身温升可控，运行故障率低，工业耐用性强。
四、适用应用场景
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消费电子、车载 PCB、工控主板、通信模组贴片元件拆除 + 焊盘补焊一站式返修作业；
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实验室产品研发改版、BGA 周边小件清理、精密微器件显微镜维修；
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产线 SMT 贴片**品批量返工、老旧电路板维修翻新；
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电子专业院校 SMT 返修实训、设备售后维修工位。
五、产品综合优势
双通道同步输出，拆焊、焊接同步可用，一台设备完成整套返修流程，节省多台设备采购费用与工作台空间；
SmartHeat 柔性加热方式，热冲击小，对 PCB 板材与元器件保护性更强，适配无铅环保焊接制程；
MFR 全系列发热卡带通用，耗材供应链成熟稳定，后期运维成本经济可控；
多重工业**防护，支持全天候量产连续运行，设备稳定性高，使用寿命长；
硬件拓展性强，可按需加装吸锡手柄升级为完整通孔返修系统，设备使用周期更长。