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产品名称:
hakko白光HU200 自动焊接机械人系统
产品型号:
产品展商:
HAKKO白光
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操作简单‧4轴+1送锡控制
自动焊接机械人系统
把编程软件及送锡控制整合为一套自动焊接机械人系统。标配的平板电脑(tablet PC)可设定全部焊接条件, 例如送锡量及加热时间。
hakko白光HU200 自动焊接机械人系统
的详细介绍
操作简单‧4轴+1送锡控制
自动焊接机械人系统
把编程软件及送锡控制整合为一套自动焊接机械人系统。标配的平板电脑(tablet PC)可设定全部焊接条件, 例如送锡量及加热时间。
快捷编程及高效操作
1. 标配tablet PC设定全部焊接条件
触控式操作(无须外接电脑或教学辅件), 让你轻松设定所有项目, 包括编程及焊接条件。
2. 预载简易编程软件
即使你对机械人的操作没有专业知识, 也能够让你制作出丰富的焊接程式。软件也可以统计焊点总数及时间, 当到达焊咀的设定使用时数, 系统会自动停止操作。
3. 易学定位系统EPS (Easy Positioning System)
使用操控杆定位, 提供多种移动速度选择, *少可移动0.01mm距离来进行精准定位。另外, 系统设有简易输入按钮EIS (Easy Input Switch), 可自动设定机械人坐标及送锡步骤, 有效减少学习时间。
4. 利用工作原位及堆列功能来减少学习时间
重复处理相同的电路板时, 从原点位置输入补正值便可完成编程。处理连接器等包含多组相同间隔焊点的物件, 只需要根据其中一组的位置输入移动距离及焊接组数便可。
5. 制作2D条码防止误选编程
使用条码读取器扫瞄电路板的指定条码, 可自动选取相对的焊接编程来工作, 避免工作人员的误选。
*条码读取器需另外购买。
**功能稳定焊接质量
6. 标配防止锡球及助焊剂飞散功能
送锡装置提供V-CUT锡线切割功能, 有效防止锡球及助焊剂飞散。
7. 标配焊咀清洁刷
有效**焊咀上的残余焊锡及助焊剂碳化物。
8. 利用焊咀调整治具快速更换焊咀
先准备好另一把焊铁手柄
使用焊咀调整治具预先装好焊咀
快速更换焊咀
马上继续操作
9. 高功率300W显着提升焊接效率
采用高功率300W焊接能有效改善”热量不足”及”焊锡无法流到穿孔元件底部”的惯常问题, 同时能大幅缩短焊接时间。如需处理细微部件, 也可另选140W焊咀。
处理需要高热量的焊接时, 使用300W焊咀可快四倍。
规格
桌上型机械人系统
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型号
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HU200
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功率消耗*1
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300W
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可动范围
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X轴: 400mm
Y轴: 300mm
Z轴: 200mm
Φ轴: ±200度
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运载重量
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Y轴: 20kg (治具台)
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移动速度
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X/Y/Z轴: 1~800mm/秒
Φ轴: 1~800度/秒
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反复定位精度
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X/Y/Z轴: ±0.01mm
Φ轴: ±0.01度
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马达类型
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X/Y/Z轴: 伺服马达
Φ轴: 步进马达
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噪音水平
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56 dB
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学习模式
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操控杆直接定位
平板电脑离线编程
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焊咀系列*2
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TX1: 140W
TX2: 300W
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压缩空气
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不需要
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外部输入/输出
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输入: 20
输出: 12 (NPN格式, 其中2处清洁器用)
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操作环境
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温度范围: 0 ~ 40℃(无结露、结霜)
相对湿度: 85%或以下(无结露、结霜)
无腐蚀性、可燃性气体性
无过量灰尘
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外部接口
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USB x 4 (其中1处PC用)
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外部尺寸
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600(W) x 910(H) x 650(D)mm
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重量
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50kg
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*1 FU601的功率消耗可到白光网站参考。
*2 焊咀须另外选购, 详细资料可到白光网站参考。
送锡设定
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送锡程序数量
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*多250个
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送锡量
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0.1 ~ 99.9mm
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送锡速度
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0.1 ~ 99.9mm/秒
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回锡量
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0 ~ 20.0mm
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回锡速度
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0 ~ 99.9mm
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焊点加热
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0.1 ~ 9.9秒
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* 以上数据适用在主要焊接条件。
* **次或第三次的焊接条件, 全部设定可从”0”开始。如没有设定**次的送锡速度, 该操作便会取消。如设定为空白或”0”, 便会略过该设定。